A 2019. október 23-26 között, Romániában (Kolozsvár) megrendezett 25th International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME) konferencián jártak a tanszéki kollégák. Illés Balázs, Krammer Olivér, Bonyár Attila, Illyefalvi-Vitéz Zsolt, Straubinger Dániel, és Géczy Attila képviselték a tanszéket a nemzetközi rendezvényen előadóként, bíraként és szekcióelnökként. Poppe András, az EET tanszékvezetője és professzora keynote előadással képviselte továbbá a karunkat a rendezvényen.

Bonyár Attilát a konferencia ideje alatt megrendezett IEEE EPS Hu&Ro Chapter ülésén megválasztották a Chapter következő elnökének. Bonyár Attila, Illés Balázs, Illyefalvi-Vitéz Zsolt, Krammer Olivér és Medgyes Bálint az IEEE EPS díját vehették át a konferencia végén, a 25 éves eseménysorozat szervezéséért tett munkájuk miatt.

A konferenciáról az IEEE kiadó repozitóriumába továbbküldött cikkek várhatóan a következő címmel lesznek hamarosan elérhetőek:

Dániel Straubinger, István Bozsóki, Attila Géczy, "Component Scaling during Explicit Modelling of Heat Transfer during Vapour Phase Reflow Soldering"

Attila Géczy, Dániel Straubinger, Dániel Szalmási, Balázs Illés, "Cross-effect of SMD Components on Tombstoning during Vapour Phase Soldering"

Oliver Krammer, Richárd Szilágyi, Attila Géczy,"Investigating the Component Shift during Reflow Soldering at Large Scale Capacitors"

A kutatói munkát a az OTKA-FK és BME-FIKP-BIO keretein belül végezték a kutatók.